IC载板供需缺口或持续扩大，龙头企业盈利有望加速改善

　　据新浪网消息，近日，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。

　　IC载板是半导体封测环节的关键载体，占封装原材料成本的40-50%。目前IC载体主要有BT、ABF两种材料，疫情后全球半导体产业链需求高速增长，造就了目前市场供需失衡的状况，具体来看：

　　需求方面，（1）5G手机销量提升带动AiP模组放量，从而带动BT载板需求大增。据相关机构计算，2024年5G手机出货量有望带动26.03亿个AiP增量，YOY达217%。（2）物联网、汽车智能化等新兴技术拉动了全球算力需求激增，而ABF载板是HPC的核心部件。据相关机构预计，2023年全球ABF载板月需求量将达到3.45亿颗。

　　供给方面，企业扩产壁垒较高。（1）上游核心材料ABF主要供应商为日商味之素（市占率≧99%）,扩产相对谨慎，预计材料缺货将持续到2022年；（2）中游厂商面临IC载板扩产周期长、资金需求量大的两大壁垒，如每平方米新增产能的设备投资额为4-6亿。（3）下游客户认证严格，如韩国三星的存储用IC载板认证既需要约两年的时间通过。

　　展望后市，由于IC载板扩产高壁垒，导致供应短缺，而下游应用端又蓬勃发展，供需错配或将长期持续。目前中国大陆IC载板市占率仅为5%，但已有不少企业投建封装项目，打入高端载板市场，随着产能爬坡后有望稳步提升市占率。相关机构预测，到2025年我国IC载板行业市场规模有望达到412.35亿元。

　　落脚到A股市场，具备产能规模和先发布局优势的企业，有望充分受益行业供需错配下的高景气行情。

　　根据市场公开资料显示，相关概念股包括：方邦股份、深南电路、兴森科技、科翔股份。

　　来源：新浪网、博览财经

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