股权投资业务
由交银国际担任基金管理人的交银科创基金近期分别完成对无锡英迪芯微电子科技股份有限公司(“英迪芯微”)、岚图汽车科技有限公司(“岚图汽车”)、上海同驭汽车科技有限公司(“同驭汽车”)以及昆高新芯微电子(江苏)有限公司(“昆高新芯”)的投资,加速布局高端车规级芯片、新能源汽车核心零部件及整车赛道,助力科技创新企业高质量发展。

英迪芯微成立于2017年,是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商,为选定的垂直细分市场开发的专用芯片集成了控制器、执行器、电源、信号链、通讯物理层等五大模块;自2019年首款车规芯片正式量产商用以来,公司车规模数混合芯片产品大规模量产在车载灯控及微马达控制应用,已进入各主流车企前装供应链,与国内外100多家汽车TIER1实现合作,涵盖一、二线的传统油车和新能源汽车品牌。
交银国际认为,目前国内车载芯片主要还是以外资品牌主导,但国产化趋势越来越明显。英迪芯微技术实力雄厚,核心团队能力经验丰富,在模拟信号链、CAN/LIN收发器、集成技术上都有着国内领先的技术。公司产品商业化进展快,得到高质量客户群体认可,在汽车前装市场中,本土车规主动芯片定点车型数第一,不仅在国内自主品牌车型,而且在合资车型及全球车型方面都有所突破;相信英迪芯微在未来將不断拓展能力边界,成为国产车载芯片的重要力量之一。

岚图汽车成立于2021年,是东风集团孵化的高端智能电动车品牌,汇聚了东风集团50余年的汽车制造经验、20年新能源研发经验以及东风集团的资源,仅用553天完成了从品牌发布到1万辆交付的跨越,是用时最短的电动汽车新品牌,在售车型包括高端SUV岚图Free、MPV岚图梦想家。公司是目前国内少数掌握新能源专用架构开发技术的车企,拥有原生智能新能源专属(ESSA)架构,具有超强兼容性、多维度可拓展性、技术领先性,是国内较为领先的新能源专属架构。岚图已全面布局EV、PHEV并行的双动力总成产品技术路线,打造系列化、模块化的动力总成平台,综合性能技术水平行业领先。
交银国际认为,全球新能源汽车渗透率提升速度超预期,国内自主品牌高端化趋势明确。岚图汽车研发布局全价值链重点关键技术,重新定义中国造车“新实力”,产品综合性能优异,通过双动力系统和越级配置进行差异化竞争,凭借东风集团的品牌沉淀和强大的供应链体系,公司将会在高端新能源汽车领域占有一席之地。

同驭汽车成立于2016年9月,专注于汽车线控底盘领域,是同济大学首批重点孵化的项目,也是上海市第一批科技成果转化试点企业。公司产品包括线控制动系统(EHB)、车身电子稳定系统(ESC)、电子驻车制动系统(EPB)、防抱死系统(ABS)等线控底盘核心部件。公司拥有100%自主知识产权的产品构型方案和核心算法,已与70余家客户开展业务合作,成功匹配上百款车型。根据佐思汽研数据,2021年同驭汽车在国内乘用车线控制动市场中的市占率为3.5%,仅次于博世;2022年1-5月提升至4.3%,在国内厂商中位列第一。同时,根据高工汽研数据,同驭汽车在线控制动中国本土供应商中市场竞争力综合排名第一。
交银国际认为,线控制动系统具有响应速度快、控制精度高、能量回收强的特点,是汽车电动化、智能化的必然选择。国内市场基本被博世、采埃孚所垄断,但随着中国新能源汽车自主品牌的强势崛起以及汽车智能化的领先优势,线控制动国内头部厂商在技术上突破外资供应商的垄断,在生产上发挥中国制造的优势,将迎来长期成长机会。同驭汽车拥有原创性的技术研发实力,技术水平国内领先。公司布局早、卡位早,产品性能优异,已经过市场验证,先发优势明显,有望成为线控底盘领域的行业领导者。

昆高新芯成立于2019年,致力于时间敏感网络(TSN)交换芯片、物理层芯片(PHY)和网关芯片的研发和销售,为车载通信、工业互联网、智能电网、轨道交通、航空航天等领域提供自主可控的高端、基础和通用的国产芯片。公司是国内较早实现TSN交换芯片流片成功的企业,其TSN芯片测试已完成,即将进入量产阶段。公司除单独销售芯片产品,亦可基于自有的TSN交换、PHY和网关芯片提供整体解决方案,目前已与多个车厂、工业互联网厂商、电网以及轨道交通等客户建立了合作关系。
交银国际认为随着汽车工业迎来智能化浪潮,高速且适用范围更广的车载以太网技术更适合未来的智能汽车的发展路径。目前市场环境为国内芯片设计厂商提供了难得机遇,特别是在国产新能源车逐步壮大的趋势下,昆高新芯可借助本土化服务优势、优异的产品性能、稳定的国产供应链,快速提升智能汽车的产品收入。相信公司的“中国芯”有望在新能源汽车智能化的趋势下逐步得到大规模应用。
自2019年成立以来,交银科创基金密切跟踪战略性新兴产业发展趋势并进行前瞻布局,不断完善募投管退机制,持续丰富“交银科创”品牌内涵,努力提升服务多维度客群能力。截至目前已发起设立15支系列基金,完成投资项目32个,超过50%集中在长三角区域,涵盖云计算、基因检测、大数据、人工智能、生物医药、智慧交通、芯片、半导体、新能源等行业,较多已投项目正积极筹备科创板上市工作。