
8月23日上午,海通证券东湖科技创新峰会暨资本助力服务科技TMT行业论坛在武汉东湖国际会议中心开幕。由海通证券股份有限公司、湖北省企业上市发展促进会、湖北省高新技术发展促进中心主办,湖北省科技厅、湖北省地方金融监督管理局、中国证券监督管理委员会湖北监管局指导;中国证券报、证券时报、上海证券报、证券日报支持。海通证券总经理李军出席会议并致辞。
李军表示,今年上半年,我国科技TMT行业展现出蓬勃发展的态势。中国科技人坚持创新,不断突破,把握时代浪潮。在国家对半导体、芯片及集成电路行业的高度重视,以及“十四五”规划强化科技战略、科技创新产业创新和数字化转型的协同推进,国内资本市场在半导体、人工智能、元宇宙、工业软件等细分行业也在持续加大投入、深化布局。随着资本市场改革的深入推进,未来科技TMT行业的表现更加值得期待。
李军指出,海通证券积极融入国家高质量发展和上海国际金融中心建设大局,始终抓牢金融服务实体经济这条主线,在推出科创板并试点注册制推进的过程中取得了亮丽成绩,特别在集成电路、生物医药、人工智能等行业打响擦亮树立了海通品牌。2021年,海通证券科创板IPO共有16个项目挂牌,市场排名第2,融资金额172亿元,市场排名第4。今年以来,海通证券已成功保荐上市20家企业,排名行业前三;IPO融资过会率达到100%。
李军表示,海通证券坚持发挥公司“投、融、保、研”和财富管理综合协同联动发展优势,为企业提供全生命周期综合金融服务。海通研究所科技TMT研究团队对科技软硬件行业的所有细分领域均有深度研究,并为一二级机构投资者、科技企业、政府决策、大学产研提供广泛的研究服务,近年帮助众多优秀科技公司完成IPO上市和融资。海通证券愿与各方一起,探讨国产化产品发展趋势、数字化转型要点难点,为企业谋求更多融资发展机遇。
此次论坛为期三天,除主论坛外,还有智能驾驶、半导体、机器人、核心软件、元宇宙和光科技的分论坛,多名行业专家学者、企业高管、海通证券分析师作观点分享,畅谈数字经济,剖析科技行业发展趋势,为资本助力科技行业发展碰撞智慧火花,共赴科技未来。