【方正电子&科技】半导体2022策略：国产化4.0+电动化2.0

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　　发布方正证券研究所研究成果

　　本文来自方正证券研究所于2022年1月16日发布的报告《半导体2022策略：国产化4.0+电动化2.0》，欲了解具体内容，请阅读报告原文。

　　陈 杭 S1220519110008

　　吴文吉 S1220521120003

　　吕卓阳 S1220522010001

　　核心观点

　　展望半导体2022年投资方向，我们认为有两条相对确定的主线：国产化和电动化。一、国产化：2022年，国产化路径将顺着四条主线继续推进到4.0时代。1）半导体设备：将在2022年实现1-10的放量。2）芯片材料：将在设备后，接力进行0-1的突破。3）EDA/IP：将登陆资本市场，成为底层硬科技的全新品类。4）设备零部件：国产化的纵向推进使得产业地位凸显，板块将迎来历史级的发展窗口。二、电动化：电动化2.0 + 智能化1.0时代1、电动化：传统硅基+碳化硅2、智能化：传统座舱+智能驾驶建议关注：1）半导体设备：北方华创、中微公司、盛美半导体、万业企业、芯源微、沈阳拓荆（待上市）、屹唐公司（待上市）、华海清科（待上市）、光力科技、华卓精科（待上市）；2）半导体材料：中环股份、晶瑞电材、沪硅产业、立昂微、神工股份、华懋科技（徐州博康）、彤程新材、鼎龙股份、安集科技、江丰电子、江化微、中晶科技；3）EDA/IP ：华大九天（待上市）、概伦电子、芯愿景（IPO终止）、广立微（待上市）、芯禾科技（未上市）、寒武纪、芯原股份、思尔芯（待上市）；4）IGBT：华虹半导体、士兰微、斯达半导体、时代电气、华润微、新洁能、扬杰科技、宏微科技；5）SiC：三安光电、凤凰光学、山东天岳、天科合达、东莞天域、瀚天天成；6）GPU/FPGA/ASIC/CIS：韦尔股份、安路科技、格科微、芯原股份、紫光国微、景嘉微、思特威（待上市）；7）设备零部件：北方华创（MFC产品）、神工股份（硅电极）、万业企业、新莱应材、和林微纳、华卓精科（待上市）、苏州珂玛（未上市）、富创精密（待上市）、石英股份；风险提示：半导体景气度不及预期；半导体国产替代不及预期；晶圆厂产能扩张不及预期；电动化和智能化不及预期。

　　正文如下

　　以上为报告部分内容，完整报告请查看《半导体2022策略：国产化4.0+电动化2.0》。

　　方正电子&科技团队

　　陈杭

　　方正证券研究所所长助理

　　科技&电子首席分析师

　　陈 杭：科技首席分析师，S1220519110008

　　吴文吉：电子首席分析师，S1220521120003

　　李 萌：覆盖半导体材料、封测、被动元器件等领域。

　　吕卓阳：覆盖面板、MiniLED、第三代半导体等领域，S1220522010001。

　　谭 珺：覆盖半导体和电子科技板块。

　　胡园园：覆盖半导体设备、晶圆代工。

　　陈瑜熙：覆盖半导体和电子科技板块。