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发布方正证券研究所研究成果
本文来自方正证券研究所于2022年1月3日发布的报告《盛美上海:晶圆厂扩产卖铲人,正在崛起的中国Lam》,欲了解具体内容,请阅读报告原文。
陈杭 S1220519110008
核心观点
1、加速平台型设备企业布局,是国内半导体清洗设备的龙头企业。2、清洗步骤随技术节点攀升而增长,下游逻辑/存储/功率扩产,清洗设备需求巨大。3、贸易争端诱发供应链不稳定,国产替代需求迫切且空间巨大。
盈利预测:我们预计公司2021-2023年营业收入分别为15.8/26.6/40.9亿元,归母净利润分别为2.9/5.0/7.0亿元,首次覆盖,给予“推荐”评级。
风险提示:下游晶圆厂扩产不及预期;产品研发与产业化应用不及预期;行业景气度不及预期。
正文如下




















以上为报告部分内容,完整报告请查看《盛美上海:晶圆厂扩产卖铲人,正在崛起的中国Lam》。
方正电子&科技团队

陈杭
方正证券研究所所长助理
科技&电子首席分析师
陈 杭:科技首席分析师,S1220519110008
吴文吉:电子首席分析师,S1220521120003
李 萌:覆盖半导体材料、封测、被动元器件等领域。
吕卓阳:覆盖面板、MiniLED、第三代半导体等领域。
谭 珺:覆盖半导体和电子科技板块。
胡园园:覆盖半导体设备、晶圆代工。
陈瑜熙:覆盖半导体和电子科技板块。