中金快讯丨 “硬科技”企业「格科微」上市，成为科创板首家民营股权红筹企业

　　8

　　月

　　18

　　日，格科微有限公司（以下简称

　　格科微

　　或

　　公司

　　，股票代码

　　688728.SH

　　）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，中金公司在本项目中担任独家保荐机构和联席主承销商。

　　格科微是首家登陆科创板发行股票的民营股权红筹企业，本次发行亦是

　　A

　　股市场迄今以来芯片设计企业

　　IPO

　　融资规模第二大的项目。

　　通过本次发行，格科微成功引入了大基金、上海

　　IC

　　产业基金、三星、高通等产业投资人以及国调基金、中保投、科创投集团等财务投资人，获得了来自各界的产业资源助力。

　　本次发行将助力公司丰富产品梯次，完成从

　　Fable

　　向

　　Fab-Lite

　　的转变，实现对

　　CI

　　特殊工艺

　　关键生产步骤的自主可控，最终成为全球领先的

　　CMO

　　图像传感器产品与方案供应商。

　　格科微

　　格科微专注于CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等领域。按照2020年出货量口径统计，公司在CMOS图像传感器领域（竞争对手包括索尼、三星、韦尔半导体等）全球市场占有率达到29.7%，排名第一。公司与舜宇光学、欧菲光等多家行业领先的摄像头及显示模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品广泛应用于三星、小米、OPPO、vivo等多家主流终端品牌产品，在全球范围内积累了丰富的终端客户资源。

　　本次发行上市后，格科微将进入全新的发展阶段。公司将借助本次募集资金新建12英寸BSI晶圆后道产线，实现对CIS特殊工艺关键生产步骤的自主可控，从而在全球产能供给趋紧的背景下保障晶圆的供应，把握中高阶CIS市场持续增长的巨大红利。同时，公司还将进行持续的研发投入，以扩大公司在中低阶CIS产品中的竞争优势，并开发高像素产品，为公司的可持续发展提供有力的技术支撑。格科微是半导体行业“卡脖子”技术攻关领域的“硬科技”企业，本次登陆科创板，将进一步助力中国芯片设计企业产业链的自主可控，促进我国半导体行业发展。

　　作为独家保荐机构和联席主承销商，中金公司在本次上市与发行中充分利用红筹公司A股上市的项目经验，与国家外管总局、证监会、交易所等监管机构进行深入的沟通，成功解决和落实多项红筹企业上市的难点问题和创新事项，助力公司成为首家登陆科创板的民营股权红筹企业，获得了客户的高度认可与信任。

　　格科微科创板上市是中金公司在半导体和集成电路设计行业的又一单重要项目，再次凸显了中金公司通过资本市场服务国家发展战略的能力与决心。未来，中金公司将继续全力帮助半导体行业企业对接资本市场，为助力国家“解决半导体行业卡脖子问题，实现科技自主”的战略贡献自身力量。