国金研究|世运电路深度：厚积薄发者，受益于汽车PCB三倍扩容机会

　　金选·核心观点

　　投资逻辑

　　汽车PCB厚积薄发者，率先完成优质大客户布局。根据N.T.I，公司是2020年汽车PCB排名第4的供应商（PCB，即印制电路板），2019~2021年汽车营收占比已经攀升至30%~50%区间。这样的布局使得公司难以避免在过去传统汽车需求疲软时出现基本面增速低的问题（营收CAGR=15%、归母净利CAGR=8%），但我们认为公司凭借在新能源领域的大客户布局已经显示出反转迹象，2022H1营收YoY+47%、归母净利YoY+71%，基本面表现远胜于A股其他PCB公司，赛道的弹性已显现。

　　电动智能车带来3倍空间，智能化启动接续成长。根据我们测算，代表电动化的三电系统带来单车PCB增量640690元/车，代表汽车智能化的域控系统贡献550600元/车的价值量，合计单车PCB约1490~1640元，价值量是传统汽车的3倍，其中根据我们对各大主机厂电子电气架构的梳理，我们认为汽车智能化才刚启动，有望接续电动化带动PCB行业继续成长。

　　借先发优势弯道超车，借助资本平台谋拓展。新能源车产业链价值关系有利于大陆企业，公司率先进入特斯拉供应体系，汽车业务占比较高、弹性大，因此我们认为公司是汽车电动化和智能化受益最大的PCB厂商之一。

　　在这样的发展机会下，公司通过资本平台拓展产品边界和扩充产能水平，近年来主要包括三个项目：

　　1）2021年2月通过可转债募集资金投入年产300万平方米的世茂一期项目，该项目已于2022年上半年进入试生产状态，近期公司发布公告称在满足下修转股价的条件下不向下修正转股价格；

　　2）2021年6月公司通过自有资金收购奈电科技70%股权，并于2021年8月并表，业务拓展至软板和刚挠结合板；

　　3）2022年8月发布定增预案，拟投资年产300万平方米的世茂二期项目，该定增项目已于10月获证监会受理。

　　风险提示

　　需求不及预期;竞争加剧;原材料降价不及预期;汇率波动;大股东减持风险。