08.11晚参│进攻低位板块，人气缓慢集聚

　　小福牛晚参

　　无论券商是否能持续，今天指数扎扎实实放量大涨了一天，市场升温后，笔者更倾向关注台子搭好后唱戏的角色，关注接下来能够聚拢人气、带动市场走向的品种走出来。

　　— 今日复盘 —

　　进攻低位板块

　　周四A股迎来集体上涨，沪指上涨1.6%站上30天线、创指反弹2.37%，科创50上涨1.47%继续刷新新高。市场低位品种迎来报复性反弹，消费电子、券商板块、保险领涨。两市量能有所放大，成交额来到1.06万亿，北上资金出现大幅回流，净买入超130亿。

　　昨日美国通胀数据终于见到有所松动，美股大涨。外部加息带来的流动性压力有所缓解（还需要继续跟踪通胀变化），市场迎来反弹。近期持续多日的小票强于大票的局面出现变化，体现在权重今日有所放量，增量资金绕开近期的强势板块专攻低位品种。

　　前期表现弱势的券商、保险，以及大市值的消费电子（小市值的消费电子很多因转型新能源，表现并不差）迎来爆发。金融板块爆发或与流动性预期改善有关；而消费电子今日的表现更多还是围绕苹果新品的预期。

　　（图片来源于东方财富）

　　（图片来源于东方财富）

　　另一方面，券商板块历来被称作牛市旗手，每一次券商的爆发都会引起市场的遐想，但近两年券商板块异动的持续性总是很差。券商大爆发带来指数的牛市往往需要货币层面实实在在的大宽松支持，目前的流动性环境下，笔者暂时不对大宽松抱过高预期。

　　不过无论券商是否能持续，今天指数扎扎实实放量大涨了一天，市场升温后，笔者更倾向关注台子搭好后唱戏的角色，关注接下来能够聚拢人气、带动市场走向的品种走出来。

　　— 明日展望 —

　　半导体宏观层面的分析

　　美国时间8月9日，美国总统拜登签署总额2800亿美元，分5年执行的《2022芯片与科技法案》，这也是美国有史以来最大的产业政策之一。其中核心的措施就是两个。

　　首先是对产业进行补贴。成立四大基金分配527亿美元补贴，其中390亿用于芯片制造激励计划。其次是减税，提供25%在美投资税收减免。最后是限制，主要是接受基金激励厂商十年内禁止在对美国构成国家威胁的特定国家扩产或者新建先进制程产线。

　　除该法案外，近期“Chip 4”等消息层出不穷，均旨在提升美国产业链实力同时抑制中国等在内的竞争对手。相关限制政策并不罕见，但技术打压升级趋势进一步确立，在对全球供应链格局产生深远影响的同时也将倒逼国内加快产业链自主可控建设。

　　这个政策对国产半导体设备和材料企业，还是利好的方面多一些，对产业是有明确促进作用的。本轮半导体去库存周期，可能在2、3个季度后结束，目前来看，下一轮目前能看到的也更多是小幅回升的小周期，毕竟电脑和手机需求还在低位，只有新能源相关需求还不错。所以，机会也依然集中在这两块上。

　　— 技术分析 —

　　震荡时刻

　　上证指数

　　（图片来源于华福通达信）

　　大盘低开向上回补缺口后在遇到二十天线受阻回落，短期险守五天线，后续关注是否跌破3211点支撑，如果出现则大概率会向下试探3180点，注意观察日线顶分结构何时出现，从周期看下一个变盘点大概率会出现在下周五前后，注意观察量能的变化。

　　沪深300

　　（图片来源于华福通达信）

　　沪深300守住4090点支撑，短期如果出现跌破则大概率会向下试探前期低点，后续在没有跌破前低的前提下大概率有望反弹至4233附近。注意把控好节奏点，逢低布局。

　　中证500

　　（图片来源于华福通达信）

　　中证500在连续三阳后出现十字星走势，短期注意观察6293点的支撑，如果出现跌破则大概率有扩张下跌的风险，而上方强压依旧处在6400附近，注意观察量能的释放，在没有量能释放的情况下出现连续反弹大概率会出现再次的折返。

　　本篇作者

　　陈韬，执业证书编号

　　S0210619100005（今日复盘）

　　吕弘涛，执业证书编号

　　S0210618050016（明日展望）

　　张健，执业证书编号

　　S0210618120003（技术分析）

　　免责声明

　　本资讯仅供华福证券的客户参考使用，我公司不因接收人收到本报告而视其为客户。本研究报告中所引用信息均基于我们认为可靠的信息，我公司对这些信息的准确性及完整性不作任何保证，不保证报告信息已做最新变更，不保证分析师作出的任何建议不会发生任何变更，也不保证我公司或关联机构不会持有本报告中提及公司所发行的证券并进行交易，相关风险务请报告使用者独立做出评估，我公司不承担由此可能引起的任何法律责任。市场有风险，投资需谨慎。本公众号所载内容不构成对具体证券在具体价位、具体时点、具体市场表现的判断或投资建议，不能够等同于指导具体投资的操作性意见。