中金快讯｜服务国家科技自强，新型元器件龙头「风华高科」完成50亿元非公开发行

　　4月25日，广东风华高新科技股份有限公司（以下简称“风华高科”或“公司”，股票代码：000636.SZ）已顺利完成非公开发行A股股票，本次发行规模为50亿元人民币。中金公司担任本项目的联席主承销商。本次非公开发行是广东省属国有企业迄今融资规模最大的再融资项目。

　　风华高科

　　风华高科成立于1984年，是国内品种最全、规模最大的新型元器件行业龙头企业。公司跻身全球知名片式元器件制造商前列，其中片容和片阻分别位居全球第七和第三。公司已在全球形成了一批知名、庞大、多元的客户群，产品广泛应用于消费电子、通讯、计算机及智能终端、汽车电子、电力及工业控制、医疗等领域。自设立以来，公司致力于成为世界一流的电子信息基础产品整合配套供应商和解决方案提供商，筑强国家电子信息产业链、供应链安全保障的关键堡垒。

　　本项目完成后，风华高科将在突破技术瓶颈、扩大经营规模的同时，进一步巩固行业地位和核心竞争力，对提高我国核心关键元器件自给能力、解决高端片式电子元器件“卡脖子”、实现自主可控、降低进口依存度具有重要的战略意义。

　　本次非公开发行项目的顺利完成，充分体现了中金公司领先的资本市场服务能力和品牌影响力。作为本项目的联席主承销商，中金公司全力克服市场波动和疫情影响，充分调动推介资源并协助风华高科挖掘投资亮点，吸引了对公司发展具有战略意义的投资者，为顺利发行奠定了坚实基础。

　　作为以“植根中国，融通世界”为使命的中国领先投资银行，中金公司将继续积极践行时代赋予的使命，落实国家战略、服务国家科技自强。