【晨观方正】金工/科技&电子20211224

　　今天是2021年12月24日星期五，农历十一月二十一日。每一个冬日的清晨，方正研究向您提供及时新鲜的研究观点，秉持“独立、客观、理性、真诚”的理念，珍重您的信任，保护您的投资。

　　“每日新观点”将为大家带来：

　　行业时事

　　【金工 | 韩振国 刘飞（联系人）】宏观视角下景气度+趋势的行业轮动策略（20211223）

　　【科技&电子 | 陈杭】半导体2022年展望：国产化+电动化（20211222）

　　行业时事

　　金工 | 韩振国 刘飞（联系人）

　　宏观视角下景气度+趋势的行业轮动策略

　　A股市场存在明显的行业轮动现象，我们用行业动量、行业拥挤度、行业资金流向来反映行业趋势，用财务指标、分析师预期来代表行业景气度，同时引入宏观视角，构建一个宏观视角下景气度+趋势的行业轮动策略。

　　行业动量与行业拥挤度从多个指标构造出发测试行业动量和行业拥挤度的有效指标，我们对普通动量进行多种改进，基于12个月普通动量改进、12个月Alpha动量构建的综合动量因子RankIC的均值为6.51%；基于1个月偏度、1个月峰度、12个月波动率构建的综合拥挤度因子RankIC的均值为-7.94%。

　　行业景气度用定期披露的财务数据和具有前瞻预测能力的分析师预期数据来刻画行业景气度，寻找基本面出现边际改善的行业，对个股景气度推算行业景气度的方法作一定的改进，构造的综合基本面财务因子和分析师预期因子表现出色，综合基本面财务因子RankIC均值为8.25%，分析师预期因子的RankIC均值7.04%。

　　行业资金流向我们测试了存量北上资金流向和增量北上资金流向在行业轮动的效果，发现存量北上资金流向因子今年回撤较大，主要源于持股市值靠前的大消费板块表现不佳，增量北上资金流向的效果相对较好。

　　宏观视角的引入传统的行业估值因子在行业轮动中的效果不佳，主要原因在于行业估值很多时候受市场流动性影响，行业PB估值多空曲线与利率走势密切相关；根据利率的变化方向改进PB因子构造估值调节因子，并将估值调节因子纳入到行业轮动策略中。

　　行业轮动策略将各方面测试的有效指标复合构造综合轮动因子，综合轮动因子的RankIC均值为12.35%，每月选取因子值靠前的6个行业等权配置，自2010年1月31日至2021年11月30日，行业轮动策略的年化收益率为20.51%，夏普比率为0.71，相对行业等权基准年化超额为13.61%。风险提示：本报告基于历史数据分析，不构成任何投资建议。受市场风格影响，动量因子在未来可能失效。未来可能长期处于低利率环境，估值调节因子的效果可能会减弱。

　　科技&电子 | 陈杭

　　半导体2022年展望：国产化+电动化

　　展望半导体2022年投资方向，我们认为有两条相对确定的主线：国产化和电动化。一、国产化：逐步深化，分为四个阶段：1、国产1.0：2019年5月，限制华为终端的上游芯片供应，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激了对国产模拟芯片、国产射频芯片、国产存储芯片、国产CMOS芯片的倾斜采购，这是第一步。2、国产2.0：2020年9月，限制海思设计的上游晶圆代工链，目的是卡住芯片中游代工。3、国产3.0：2020年12月，中芯国际进入实体名单，限制的是芯片上游半导体供应链，本质是卡住芯片上游设备。2022年，国产化路径将顺着四条主线继续推进到4.0时代。国产4.0：1）半导体设备：将在2022年实现1-10的放量，优先关注成熟工艺国产化设备（130/90/65/40/28nm）。2）芯片材料：将在设备后，接力进行0-1的突破，优先推荐黄光区材料和具备材料上游制备能力的相关公司。3）EDA/IP将登陆资本市场，成为底层硬科技的全新品类。4）设备零部件：国产化的纵向推进使得产业地位凸显，板块将迎来历史级的发展窗口。二、电动化：电动化2.0 + 智能化1.0时代，电车有两颗大脑，一个用来控制能源（电力），另外一个用来处理信息。1、电动化：电动化最大的增量是电控，电控中最大壁垒和成本来自于功率半导体。1）传统硅基：IGBT和传统MOS，将持续在中低压和传统场景占据主导地位。由于缺芯叠加行业景气度加速，新能源相关的IGBT和MOSFET将迎来机遇期。2）碳化硅：SiC将在高压平台和高端应用场景发力。外延、衬底、制造、设备、IDM领域都将迎来行业景气+国产替代+份额提升的三重推动。2、智能化：1）传统座舱：本质是手机的衍生，是非实时操作系统在三屏合一趋势下的场景扩张，传统SoC厂商将继续主导座舱市场。2）智能驾驶：本质上全新的异质计算架构，实时操作系统将结合FPGA+GPU+ASIC+CPU异构芯片，共同实现无人驾驶。风险提示：半导体景气度不及预期；半导体国产替代不及预期；电动化和智能化不及预期。