行业时事
【市场 | 赵伟】利好因素释放 跨年行情展开(20211120)
【军工 | 鲍学博】东部战区列装歼-10C,我国军机持续更新换代(20211121)
核心推荐
【科技&电子 | 陈杭】“推荐”艾为电子:模拟IC超市(20211119)
【科技&电子 | 陈杭】“推荐”银河微电:车规IDM功率器件积极布局(20211121)
行业时事
市场 | 赵伟
利好因素释放 跨年行情展开
近期,我们注意到,与利率相关的道指走势远逊于与流动性相关的纳指,预示着未来美货币政策将是“加息不缩表”,我们之前的判断有望得到验证。由于中美经济问题的差异化,决定着中美股市结构性行情也将差异化,阶段内受益于结构性“降息”的蓝筹表现有望强于成长,大盘上行空间有望大于创业板指,本周大盘有望震荡盘升,但经济基础决定中长期行情结构,中长期创业板表现将远强于大盘。我们之前提出利好因素在积累,大盘回调是为了积蓄力量,现在利好因素进入了释放周期,应以积极向上的态度迎接跨年度行情。操作上,关注大盘,把握节奏,买跌不追高,逢低关注金融、地产、新能源、新材料、信息技术、机电、化工及“三低”二线蓝筹股,回避回避“三高”股及高价可选消费股。风险提示:本报告基于技术分析和近期重要市场信息做出的综合判断,不构成投资建议,市场可能发生异于预期的重大变化。
军工 | 鲍学博
东部战区列装歼-10C,我国军机持续更新换代
据环球网2021年11月20日报道,我国东部战区空军某旅9架歼-7战机飞赴某航空兵学院,退出战斗序列,接替它们的是歼-10C战机。歼-10C战机于2013年投入量产,采用了有源相控阵雷达,兼具强大的“空对地”与“空对空”性能,同样可携带的多种武器。根据“红剑-2016”演习,歼-10C空战武器包括PL-10、PL-8、PL-12和PL-15空空导弹;空地武器包括KD-88空地导弹、YJ-91反辐射导弹和激光/卫星制导炸弹,既可执行空中截击任务,也可以执行打击地面目标、海上目标等空面任务。“World Air Force 2021”统计了世界各国军机构成,其中我国大陆战斗机1571架,为美国战斗机数量的58%。从战斗机构成上看,我国歼击机以三代/三代半战机为主,四代机歼-20仅少量列装,二代机占比尚有47%。根据“World Air Force 2021”,对比美国等发达国家,我国军机数量较少、老旧机型占比偏多。我国军机持续更新换代的需求利好航空产业链企业,建议关注机载雷达龙头国睿科技。
我们看好军工板块未来表现,建议重点关注以下两条主线:
1)航空航天产业链:航发动力、中航沈飞、中航机电、中航电子、中航高科、中直股份、北摩高科、钢研高纳、西部超导、盟升电子;
2)国防信息化:高德红外、航天宏图、国睿科技、七一二、紫光国微、中航光电、航天电器、振华科技、鸿远电子、宏达电子、火炬电子。
风险提示:军工产业链某一环节产能受限导致军品交付推迟;装备批产过程中出现质量问题导致交付推迟;军品批量生产后价格降幅超出市场预期。
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科技&电子 | 陈杭
艾为电子:模拟IC超市
声电光射手多点开花,打造模拟IC平台。公司从音频功放芯片和电源管理芯片产品出发,陆续拓展开发射频前端芯片和马达驱动芯片等产品,经过多年在手机领域的深耕,开发出一系列具有竞争力的数模混合、模拟及射频芯片产品,成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一。公司在手机应用领域不断突破的同时逐渐向其他智能硬件领域拓展,与主要品牌厂商建立了良好的合作关系。积极拓展下游应用,模拟IC国产替代空间广阔。据统计,2020年全球模拟芯片的市场规模则达到540亿美元,其中中国模拟芯片市场占比达36%。近年来我国模拟IC企业营收增长较为迅猛,但是自给率仅达12%左右,国产替代空间广阔。公司在模拟集成电路领域拥有丰富的技术积累和完整的产品系列,当前产品型号已达470余种,且产品种类仍在持续扩充。随着产品在AIOT、工业、汽车等领域的加速渗透,公司有望充分受益国产替代浪潮。募投项目落地,升级现有产品线。公司计划募集资金24.68亿元,募投项目围绕公司主营业务展开,对音频功放芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片、电源管理芯片等现有产品线进行完善和升级,并积极开拓SAR传感器、触控芯片等产品领域,进一步提升公司产品竞争力和知名度,最终实现营业收入和净利润规模稳定增长。盈利预测:预计公司2021-2023年营收22.5/34.9/45.2亿元,归母净利润2.2/4.2/6.0亿元,首次覆盖给予“推荐”评级。
风险提示:行业竞争加剧;技术研发不及预期;盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。
科技&电子 | 陈杭
银河微电:车规IDM功率器件积极布局
受益电子技术的快速发展,汽车电子市场广阔。随着自动驾驶、信息娱乐、电动化、网联化在汽车行业的不断渗透,汽车电子在汽车动力系统、安全舒适系统、娱乐通讯系统、驾驶辅助系统等场景的应用日益广泛,汽车电子成本占整车成本比例快速提升。据统计,汽车电子成本占整车成本比例已从上世纪70年代的4%提升到当前的30%左右,预计到2025年,这一比例将接近40%。把握市场机遇,加快布局车规级功率器件。车规级半导体分立器件是汽车电子的基础元器件,在汽车电子快速渗透的背景下,车规级半导体分立器件需求快速增长。公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,投资于公司车规级半导体器件产业化项目,强化车规级半导体分立器件的一体化生产能力,提升高端半导体分立器件的产能规模,满足高端应用领域不断增长的产品需求。 优化产品结构体系,提升国际竞争力。我国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场,但以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际领先企业占据了主要的市场份额,在全球竞争中保持优势地位。当前公司量产 8,000 多个规格型号分立器件,是细分行业中产品种类最为齐全的公司之一。公司通过布局汽车电子等高端应用领域的产品,有望逐步提高在高端半导体分立器件产品的市场占比,从而提升公司国际竞争力。盈利预测:预计公司2021-2023年实现营收8.0/9.7/12.0亿元,归母净利润1.5/1.8/2.2亿元,维持“推荐”评级。
风险提示:行业竞争加剧;技术研发不及预期;盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。