行业时事
【固收 | 齐晟】关注城投供应链ABS投资机会（20210915）
【科技&电子】SoC芯片研究框架（20210916）
【市场 | 赵伟】供需关系改善 大盘涨势依旧（20210915）
核心推荐
【科技&电子】“强烈推荐”兆易创新：发布PMIC产品，扩充IoT芯片版图（20210915）
行业时事
固收 | 齐晟
关注城投供应链ABS投资机会
1、信用债专题研究：2020年以来，城投公司开始参与到供应链ABS当中，供应链ABS发行期限较短，还本付息方式简单，具有较强的“类信用债”属性。本文通过对历史发行项目的梳理，探讨城投供应链ABS的可配置价值。发行端方面，城投供应链ABS以核心城投企业信用为支撑，采用“1+N”反向保理模式，底层资产主要为货物贸易或者工程施工所产生的对供应商或者工程承包方的应付账款。目前发行供应链ABS的城投平台多为AAA和AA+主体，整体发债较为活跃，债券体量大，较为依赖债券融资。发行供应链ABS可以释放出原本用于支付到期的应付账款的资金，留存下来的资金使用较为灵活方便，同时也不会提高公司的资产负债率，因此能够拓宽融资来源，缓解城投债融资所面临的监管收紧风险。投资端方面，城投供应链ABS本质上仍是基于主体信用资质，目前发行的项目整体评级较好，且期限主要在1年期左右，流动性较其他ABS品类高。但城投供应链ABS作为新兴品种，目前发行体量小，市场关注度还不够高，属于较为小众的投资品类，也就导致其较普通信用债存在明显发行溢价。对于可以参与投资ABS的机构，可以关注城投供应链ABS配置价值。
2、信用市场回顾与展望：上周信用债发行及净融资规模进一步回落，净融出357亿元；同时，取消发行数量和规模明显减少。长短期限的二级收益率走势分化，信用利差整体收窄。上周折价成交债券数量明显增多，主要集中于恒大地产和苏宁电器的存续债券，大幅折价成交次数较多，富力地产、荣盛发展等房企也出现了异常成交。
3、转债市场回顾与展望：目前转债市场的“低价消灭运动”仍在继续，95元以下转债已消灭殆尽，百元以下的转债也已屈指可数，本以为新券热度略有降温，但牧原上市仍突破130。后续转债面临首轮大股东解禁压力，需警惕减持避险情绪带来的踩踏风险，转债性价比或已降至低点，我们认为后续仍应从理性出发，保证安全边际，谨防估值下行，可选择适当减仓或在政策鼓励行业的产业链中寻找低估值个券。个券可关注：明泰、海亮、万孚、东缆、利德、聚飞、金禾、龙大、华统、新乳、福能、金田、拓斯、宁建、杭叉、龙净、北方转债。
风险提示：信用风险暴露超预期；城投政策变化超预期；数据手工统计可能存在遗误。
科技&电子 | 陈杭
SoC芯片研究框架
SoC（System on Chip）即片上系统，是智能设备的大脑，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。可具有MPU、数字信号处理器(DSP)和/或图形处理单元(GPU)的组合，用于执行快速算法计算，以及用于驱动显示器和HDMI或其他音频/视频输入/输出技术。随着大数据AI处理和智能交互需求的提升，部分设备智能化升级过程中，原MCU方案将被SoC代替，或者SoC与MCU配合使用，其中SoC运算处理数据，MCU负责收集数据与简单控制。市场规模和结构：2017年全球SoC市场规模为1318.3亿美元，预计2023年增长到2072.1亿美元，复合年增长率为8.3%。增长驱动力：1）智能手机迎来5G手机换机潮；2）后疫情时代在线教育、在线办公加速渗透，拉动平板电脑的需求；3）扫地机器人、智能音箱等全新市场不断被教育，智能空调、冰箱、洗衣机持续推陈出新，智能交互需求推动原MCU方案升级为SoC方案；4）智能手表、TWS耳机等智能穿戴产品出货量猛增；5）智能安防方兴未艾；6）智能座舱与自动驾驶推动SoC在汽车中的应用。投资机会来自SoC的国产替代，建议关注相关标的：瑞芯微、全志科技、北京君正、晶晨股份、富瀚微、恒玄科技、寒武纪等。风险提示：1）行业竞争加剧的风险。SoC行业未来存在行业竞争加剧引发价格下跌的风险。2）晶圆厂产能持续满载，SoC存在供给风险。近期晶圆代工产能吃紧，相对挤压SoC产能比重，短期内将出现产能调适的过渡期，影响整体SoC供应。
市场 | 赵伟
供需关系改善 大盘涨势依旧
当前，大盘在3731点钱回调蓄势，不是市场流动性的问题，关键是市场估值结构的矛盾问题，市场难以形成强有力的向上“合力”，只有回调蓄势，继续上涨的“合力”动能，这样大盘才会有效突破3731点，走出更加稳健的震荡盘升走势。我们一直强调，3731点不是年内高点，短期蓄势不改上涨态势，短线大盘有企稳迹象，继续震荡蓄势后，大盘还会继续挑战并跨越3731点，大盘运行态势由量能决定。现在，大盘走势还在预期之中，把握结构才是关键。操作上，轻指数、重个股，逢低关注金融、“中”字头、“碳中和”概念、高端制造、有色及化工新材料、环保及股价处于底部二线蓝筹股，回避近一段时期涨幅过高股及高估值股，对于白酒、医药等传统消费股继续观望。 风险提示：本报告基于技术分析和近期重要市场信息做出的综合判断，不构成投资建议，市场可能发生异于预期的重大变化。
核心推荐
科技&电子 | 陈杭
兆易创新：发布PMIC产品，扩充IoT芯片版图
兆易创新推出全新的电源管理芯片GD30WS8805系列，在高效率和高集成方面实现了突破。点评：1、GD30WS8805电源管理芯片，技术领先。TWS耳机产品每年以亿计的出货量，随着TWS耳机的发展迭代，电源管理芯片的集成度越来越高。GD30WS8805系列芯片集成了充电、放电、通信、保护、耳机检测、LDO等六大功能，内置的LDO可以提供输出50mA、3.3V 的电源，为外部电路供电，无需额外器件，可以减少方案的整体开支。芯片拥有超低的静态电流，睡眠模式下，消耗电流小于5μA；支持最大1.2A的对电池充电电流，最大600mA的对耳机充电电流；使用开关式充电，BOOST转换效率达到95%，处于业界领先水平，热损耗也更低。在充电管理方面，可以给充电盒电池、耳机电池以及MCU供电，实现充电管理三合一。GD30WS8805成功打入市场，已经批量出货。2、电源管理芯片+MCU，方案协同性好。兆易创新是国产32位通用MCU龙头。为满足下游厂商对一站式电源管理方案的需求，公司推出了“MCU+PMIC”的TWS电源管理平台，形成具有市场竞争力的全新一站式方案。GD32E230F-TWS方案，采用Cortex M23内核的GD32E230F4V6芯片作为主控MCU，以I2C接口方式与PMIC GD30WS8805进行通信，实现对单节锂电池和耳机的充放电管理。配合GD32 MCU，通过I2C总线自由配置充电过程中的恒流充电流、恒流充跳转电压等多种参数，实现对TWS电源管理系统的智能化控制。公司TWS耳机充电仓电源管理方案，具有低损耗，高效率的优势，可以增加耳机电池的使用寿命。盈利预测：我们预计2021-2023年，公司营业收入将达到80.54 /119.63/157.94亿元，归母净利润20.25/26.02/32.40亿元，维持“强烈推荐”评级。风险提示：消费电子行业景气度下行；NOR Flash竞争加剧；上游供应紧缺，原材料涨价；DRAM项目进度不及预期。
通信&新兴产业 | 段迎晟 刘子睿（联系人）
麦捷科技：股权激励彰显公司发展信心，5G叠加国产替代，看好公司长期价值
2021年9月14日，公司发布2021年限制性股票激励计划(草案)，采取的激励形式为限制性股票（第一类限制性股票及第二类限制性股票），拟授予激励对象的限制性股票数量为2200万股，其中，第一类限制性股票880万股，约占公司股本总额的1.03%。第二类限制性股票1320万股，约占公司股本总额的1.55%。首次授予的限制性股票在首次上市日起满12个月后分三期解除限售，解除限售的比例分别为40%、30%、30%。本激励计划首次授予的激励对象共计327人，授予价格为6.63元/股。
点评：1、股权激励彰显公司发展信心。本次激励对象共计327人，其中公司董事、高级管理人员7人，核心技术（业务）人员320人。本次股权激励能够稳定核心团队人员，有利于公司长期发展。
2、公司业绩稳健增长，未来发展可期。公司在每个考核期内需满足下列两个条件之一：
（1）2021年至2023年营业收入的触发值分别为24亿元、28亿元、32亿元，目标值分别为30亿元、35亿元、40亿元。
（2）2021年至2023年净利润的触发值分别为2.24亿元、2.69亿元、3.22亿元，目标值分别为2.8亿元、3.36亿元、4.03亿元。
3、受益于5G与国产替代加速推进，公司有望扩大市场份额，实现业绩稳定增长。公司目前主要业务按产品板块分为电子元器件及LCM液晶显示模组两大类，以一体成型电感、射频滤波器为代表的一众拳头产品目前已成为国内行业标杆。2021上半年，公司实现营业收入16.49亿元，同比增长88.34%，归母净利润1.39亿元，同比增长251.56%。随着5G与国产替代加速推进，公司有望扩大市场份额，业绩实现持续增长。
4、盈利预测：预计公司2021/2022/2023年净利润分别为2.95亿元，4.01亿元，5.43亿元，2021/2022/2023年对应PE分别为36/26/19倍，我们看好公司未来在5G电子元器件国产化替代方面的发展，给予“推荐”评级。
风险提示：电感产品国产替代进度低于预期风险；国内5G商用进度低于预期风险；行业竞争加剧风险；原材料涨价风险；资产减值风险。
举报电话: 13816368049
