【方正电子&科技】半导体刻蚀机研究框架

　　陈杭 S1220519110008

　　核心观点

　　终端多样化+硅含量提升，反向驱动全球850亿美元WFE市场。 5G+AIoT赋能下，电动汽车、新能源发电等新兴创新市场高速发展，应用端硅含量大幅提升，带动全球半导体需求蓬勃迸发。终端应用多样化性增加，制造技术也同步分化，且技术迭代加快，下游产品定制化趋势明显。整体需求的迸发，与终端应用和技术的多样化发展，反向驱动半导体设备需求与技术更迭，预计5G时代全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将达到850亿美元量级。刻蚀高价值量+刻蚀用量提升，带动全球刻蚀设备5%复合增速。刻蚀作为晶圆前道生产工艺中最重要的三类设备之一，价值量占比达到25%。此外，随着半导体器件结构复杂程度提升，尤其线宽缩小与结构3D化也横向拉动单一半导体器件刻蚀用量大幅提升。未来5年，全球刻蚀设备市场有望实现5%的复合年增速，预计2025年市场规模将达到155亿美元。材料与工艺持续变革，刻蚀壁垒持续加强。更小尺寸、新材料、新晶体管结构等变革对晶圆刻蚀提出了更高的要求。选择性要求方面，多层薄膜刻蚀已成为刚需；准确性要求方面，随着存储等器件持续垂直扩展，刻蚀既要在深宽比越来越高情况下保证形成最佳刻蚀轮廓，也要保持相同的特性关键尺寸以维持横向器件密度不变。下游扩产+国产替代，国产厂商迎来黄金发展期。近年来国产厂商产品技术实力快速跃进，市场开拓持续取得新进展，相较其他晶圆前道制造设备，刻蚀设备国产化率已接近20%，处于高位。随着国内晶圆厂、存储器厂商扩产，乘着市场和国产替代的东风，国产刻蚀设备厂商将迎来黄金发展期，建议关注相关产业链标的北方华创、中微公司、屹唐半导体等。风险提示：行业景气度不及预期；新产品研发不及预期，影响公司产品产业化及市场推进；知识产权冲突风险。

　　正文如下

　　以上为报告部分内容，完整报告请查看《半导体刻蚀机研究框架》。

　　方正电子&科技团队

　　陈杭

　　所所长助理

　　科技&电子首席分析师

　　陈 杭：北京大学硕士，方正证券科技&电子首席，所长助理。

　　吴文吉：新加坡国立大学硕士，方正证券科技&电子 联席首席分析师。主攻功率半导体，消费电子，硅片，CIS。

　　丛培超：7年电子本硕，7年实业经验，其中手机厂商4年，高通3年，主要覆盖光学、射频前端等领域，相信研究创造价值。

　　李 萌：华东师范大学金融硕士，2020年加入方正证券，主攻半导体封测、存储芯片、半导体材料、封测设备、消费电子等领域。

　　吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于国内知名投行及券商研究所，主攻半导体显示全产业链、AIoT硬件及应用等