助力国产芯崛起！交银科创基金完成中欣晶圆投资

　　BOCOM INTERNATIONAL

　　近日，由担任基金管理人的交银舜晶（杭州）股权投资基金完成对杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（“中欣晶圆”）的投资，助推半导体级硅片国产化进程。

　　中欣晶圆

　　成立于2017年，前身成立于2002年，主要从事高品质集成电路用半导体硅片的研发与生产制造。公司早期通过与全球硅片制造巨头环球晶圆的产业化合作，通过消化吸收和技术迭代，现已发展成国内极少数具备4至12英寸全尺寸硅片量产能力的高新技术企业，已获台积电、英飞凌、中芯国际等知名客户产品验证。公司技术成熟，8英寸硅片产能国内领先，12英寸生产线是国内少数拥有核心技术、真正可实现量产的晶圆生产线之一。公司致力于成为全球半导体硅片的主力供应商之一，打破海外企业对我国半导体硅片市场长期垄断局面，实现该领域“中国智造”。

　　硅片是半导体产业链的起点，是制造芯片的关键材料，但全球硅片市场呈现寡头垄断局面，主要被日本、德国、韩国等国企业所占据。12英寸硅片市场中，信越化学、SUMCO、环球晶圆等全球前五家厂商的占比超过95%，国内严重依赖进口，国产化率极低。随着5G手机、汽车电子、数据中心等应用场景拉动，在良好的政策环境刺激下，以中欣晶圆为代表的硅片制造厂商逆势扩产，大尺寸硅片国产化渐行渐近，国产芯崛起指日可待。

　　为助力解决国内集成电路产业链中大尺寸半导体硅片供应“卡脖子”问题，依托交银集团广泛网络和综合化金融服务能力，发挥自身投研优势，共同协助中欣晶圆引入优质资源，

　　助推大尺寸半导体硅片的国产化替代进程，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。

　　为更好对接长三角一体化发展和科创板建设，2019年4月，（3329.HK）发起设立交银科创股权投资基金（“交银科创基金”）并担任基金管理人，成为中国商业银行系首支主动管理的科创企业私募股权投资基金，旨在打造交银集团聚焦科创企业私募股权投资的财富管理旗舰产品。

　　成立两年来，交银科创基金密切跟踪战略性新兴产业发展趋势并进行前瞻布局，不断完善募投管退机制，持续丰富“交银科创”品牌内涵，努力提升服务多维度客群能力。目前已发起设立8支系列基金，其中，在青岛设立的青岛交银海控科创股权投资基金是交银科创首支QFLP基金；在武汉设立的东风交银辕憬汽车产业基金是首支行业主题基金。完成投资项目18个，超过50%集中在长三角区域，涵盖云计算、基因检测、大数据、人工智能、生物医药、智慧交通、芯片、半导体等行业，其中半数以上被投企业正积极筹备科创板上市工作，其他被投企业已顺利完成新一轮融资。凭借在股权投资及基金管理领域的专业服务能力和优秀投资业绩，先后获评年度私募股权投资机构、“大数据”、 “人工智能”等行业最佳创投机构、年度最佳回报机构等行业重要奖项。