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机会情报:上海临港发布第三代半导体支持政策 行业个股迎机遇

来源:中金网 2021-03-04 12:17:01
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  外汇天眼APP讯 : 上海临港新片区发布集成电路产业专项规划(2021-2025)。规划提出,到2025年,推进重大项目落地建设,基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架;到2025年,集成电路产业规模突破1000亿元,芯片制造、装备材料主导地位进一步加强,芯片设计、封装测试形成规模化集聚;到2035年,构建起高水平产业生态,成为具有全球影响力的“东方芯港”。规划提出,推进6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工艺线建设,面向5G、新能源汽车等应用场景,加快化合物半导体产品验证应用。第三代半导体材料主要有四类,包括(1)SiC;(2)III族氮化物(典型代表GaN);(3)宽禁带氧化物(典型代表ZnO);(4)金刚石。

  机构指出,第三代半导体核心难点在材料制备,其他环节可实现国产化程度非常高,加持国家在政策和资金方面大力支持。行业技术追赶速度更快、门槛准入较低、国产化程度更高,中长期给国内功率半导体企业、衬底材料供应商带来更多发展空间确定性更强。

  相关概念股:

  天通股份(600330):公司子公司凯成半导体从事碳化硅晶体材料的生产研发,子公司天通吉成可生产碳化硅生产设备,孙公司天通日进生产后道研磨抛设备,相关设备优先配套公司内部使用。

  华微电子(600360):公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术,逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。

  露笑科技(002617):公司已实现6英寸碳化硅衬底片试生产,另公司自主研发的碳化硅长晶炉已实现销售,下游客户已陆续投产。

  中金网 :卓文武/张磊

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